Подложка для покрытия называется подложкой, а материал, который должен быть покрыт, называется целью. Подложка и цель находятся в той же вакуумной камере.
Покрытие испарения обычно нагревает цель так, чтобы поверхностные компоненты испарились в форме атомных групп или ионов. И он оседает на поверхности субстрата и образует тонкую пленку в процессе формирования пленки (рассеянный рост структурной структуры с разбросанными островками). Для покрытия распыления его можно просто понимать как бомбардировку цели электронами или высокоэнергетическими лазерами, а также распыляет поверхностные компоненты в форме атомных групп или ионов, и, наконец, нанося на поверхность подложки, подвергаясь образованию пленки и, наконец, образуя тонкую пленку.
